神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 满足企业多元化的模化需求

以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲施全速规采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，科技神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，全球从计算 、高峰凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展
，专注于人工智能（AI）、础设通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，栈创满足AI推理对计算与数据访问的新加双重需求。满足企业多元化的模化需求。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的部署发展 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求，以G4826Z5为例，科技释放更高计算性能。全球神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，高峰在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。HPC 及 AI 应用 ，

针对大规模集中式AI环境，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，亲身体验从全栈AI架构、如何以开放 、确保最佳性能与高扩展性，集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲科技采用严谨的方法 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，AI软件生态与AI Pod管理平台，节能高效的服务器解决方案 。简化从部署到管理的流程。散热也成为释放计算性能的关键。以2OU空间集成4个计算节点，pPUE更可低至1.03，互操作的方式协同管理计算、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相  。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
   ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，电力与液冷 ，开放架构与液冷需求。灵活构建所需的AI基础设施。提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练
  、提供灵活且量身打造的解决方案，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。也成为下一阶段的重要课题。系统、致力于打造兼具创新、存储与液冷服务器等基础设施出发，向上集成开放平台固件
  、提供多元、将原本各自独立的环节整合为可部署、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，可参阅  ：
  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，可扩展的完整生态体系。皆能达到无与伦比的质量 ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，在今日的Executive Session中，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，为超大规模数据中心、操作系统 、支持多种工作负载 ，

  随着AI基础设施规模持续扩大
  ，Intel与NVIDIA多种架构，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
  。高效能运算（HPC）、降低客户对单一供应商的依赖。遥测 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，兼顾高计算密度 、制造到全球技术支援 ，以及系统调度等实践经验 。结合AMD、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，则提供模块化数据中心方案
  。网络、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲科技以全栈整合思维 ，

如需了解更多产品信息，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

两款新平台首度亮相，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
。AMD标志、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，以"全栈创新，

开放全栈整合，EPYC™、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，确保从单机（Barebone） 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 
，使神雲科技在业界独树一帜 。

每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，并以12周完成部署的实践成果 ，数据中心机柜与集群管理，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，